1閉孔率高

  聚(ju)醚(mi)(mi)多元醇：環氧乙(yi)烷比例高(gao)、活性高(gao)、多發生在(zai)更換不同活性的聚(ju)醚(mi)(mi)多元醇。

  工藝(yi)配方：辛酸亞錫用(yong)量(liang)多(duo),異氰酸酯活性高,交聯(lian)度大(da)，交聯(lian)速度快,過多(duo)的胺和物理發(fa)泡(pao)劑造成泡(pao)沫(mo)內壓低，泡(pao)沫(mo)彈性大(da)時(shi)不(bu)能開孔(kong)，TDI指數過大(da)時(shi)也(ye)會導致閉孔(kong)率高。

  2收縮【凝膠速度大于發泡速度】

  閉孔率高，冷卻時(shi)收縮。

  工(gong)藝條件：氣溫低,料溫低。

  工藝配(pei)方：硅(gui)油過量，物理發泡劑(ji)過量，TDI指數(shu)過低。

  3內裂

  工藝條件：氣溫低，反應中心溫度(du)高。

  工(gong)藝配方：TDI指(zhi)數低，錫多，早期發泡強度高。

  硅油活性高(gao)，用量少。

  4頂裂【發泡凝膠速度不平衡】

  工藝條件：氣溫低(di)，料溫低(di)。

  工藝配方:催化劑用(yong)量(liang)不足，胺用(yong)量(liang)少，硅油(you)質(zhi)量(liang)不好(hao)。

  5底角裂【胺用量過多 發泡速度太快】

   表面大孔：物理(li)發泡(pao)劑量過(guo)大，硅油和催化劑質量差(cha)。

  6泡沫低溫性能差

  聚醚多元醇(chun)內在質量差，在同(tong)羥(qian)基值(zhi)，官能(neng)度(du)低(di)，不(bu)飽和(he)度(du)大，同(tong)樣錫(xi)用(yong)量時，TDI指數低(di)。

  7通氣性差

  氣候條件：氣溫低。

  原料：聚(ju)醚多(duo)元(yuan)醇高(gao)，硅(gui)油活性高(gao)。

  工藝(yi)配方：錫(xi)多或錫(xi)用量相同(tong)時，水與(yu)胺(an)含(han)量少(shao)，TDI指數高。

  8反彈性差

  原料(liao)：聚醚多元(yuan)醇活性高(gao)(gao)，相(xiang)對分子質(zhi)量小，硅油(you)活性高(gao)(gao)。

  工藝配方：硅油(you)量(liang)大(da)，錫量(liang)多(duo)，在相同錫用(yong)量(liang)時水多(duo)，TDI指數(shu)高。

  9拉伸強度差

  原(yuan)料(liao)：低(di)分子聚醚多(duo)元(yuan)醇過多(duo)，同羥基值官能度低(di)。

  工藝(yi)配方：錫(xi)少(shao)(shao)凝膠(jiao)反應不好，在相同錫(xi)用量(liang)時，TDI指數高，水少(shao)(shao)交(jiao)聯度低。

  10發泡時冒煙

   過量胺促使(shi)水與TDI反(fan)應放出大量熱量，低(di)沸(fei)點物質蒸(zheng)發而冒煙。

  若不(bu)是(shi)焦心(xin)，則(ze)煙氣(qi)多數由(you)TDI、低沸(fei)點物質(zhi)以及聚醚多元醇(chun)中的單體環(huan)烷烴組成。

  11泡沫帶白筋

  發泡(pao)和凝膠反應速度(du)快(kuai)，在(zai)連續發泡(pao)中傳遞(di)速度(du)慢，局(ju)部(bu)擠壓(ya)而生成(cheng)致密(mi)層，產生白筋現(xian)象。應及時提高傳遞(di)速度(du)，或(huo)降低料(liao)溫，降低催(cui)化劑用量。

  12泡沫酥脆

  配(pei)方(fang)中水多，生成縮二脲多有(you)未溶解于硅油(you)，錫催(cui)化劑用(yong)差，交聯反應(ying)不充分，小(xiao)相對分子質量(liang)聚醚多元醇含量(liang)多，反應(ying)溫(wen)度過高，醚鍵斷裂降低了泡沫強度。

  13泡沫密度低于設定值

  發(fa)泡指數因計(ji)量不準而過大，氣(qi)溫(wen)高，氣(qi)壓低。

  14泡沫有底皮、邊皮、底部空化

  錫多胺少，發泡速度慢，凝膠速度快，在連續發泡中帶溫過低。

  15伸長率大

  原料：聚醚(mi)多元(yuan)醇活(huo)性高，官能(neng)度小。

  工藝(yi)配方：TDI指(zhi)數(shu)低交聯不(bu)足，錫(xi)多，硅油多。